[发明专利]一种PCB选镀金生产工艺在审
| 申请号： | 202010488362.5 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN111935915A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 郭明 | 申请（专利权）人： | 昆山飞繁电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/24;C25D5/02;C23C18/42 |
| 代理公司： | 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明供了一种PCB选镀金生产工艺，其步骤如下S1：将PCB进行覆膜处理，在PCB表面形成一层保护膜，并在镀金的位置进行镂空处理；S2：将PCB浸入酸性溶剂中进行清洗，酸洗后将PCB放入清水中清洗干净；S3：在PCB的镂空处进行镀金；S4：退膜，将步骤一中的保护膜退掉；S5：再次覆膜处理，并在PCB表面形成一层保护膜，再对PCB上需要蚀刻的部位进行镂空；S6：蚀刻，将步骤五中镂空部位的铜蚀刻掉；S7：再次退膜；S8：将步骤七后的PCB浸入酸性溶剂中进行清洗，酸洗后将PCB放入清水中清洗干净；S9：完成步骤八后，对PCB进行油墨印刷。本发明供了一种PCB选镀金生产工艺，其可以有效地解决蚀刻过度破坏镀金层的问题，从而可以减少金的浪费，达到降低生产成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 镀金 生产工艺 | ||
【主权项】：
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