[发明专利]包括在支持衬底顶部上安装的电子芯片的电子设备在审
| 申请号： | 202010488500.X | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN112038308A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | D·坎波斯 | 申请（专利权）人： | 意法半导体（格勒诺布尔2）公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 张宁 |
| 地址： | 法国格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施例涉及包括在支持衬底顶部上安装的电子芯片的电子设备。支撑衬底具有安装面，安装面具有金属传热层。提供孔来至少部分地延伸穿过金属传热层。金属传热元件设置在支撑衬底的金属传热层的孔中。电子集成电路(IC)芯片的背面经由粘合材料层固定到支撑衬底的安装面。支撑衬底的金属层的孔中设置的金属传热元件延伸，以相对于支撑衬底的安装面突出到粘合材料层中。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 支持 衬底 顶部 安装 电子 芯片 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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