[发明专利]一种芯片自动涂硅脂的装置有效

专利信息
申请号: 202010491470.8 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN111584409B 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 黄增军 申请(专利权)人: 温州华邦安全封条股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288 代理人: 黄华
地址: 325100 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种芯片自动涂硅脂的装置,包括底座,所述底座的上表面内设有带轮腔,所述带轮腔内设有用于芯片进给的进给机构,所述带轮腔的上侧设有固设于所述底座上表面上的涂脂块,所述涂脂块的下表面内设有第一空腔,所述第一空腔的前壁内设有用于吹走芯片上侧灰尘的清灰机构,所述第一空腔的顶壁中间内设有挤压腔,所述挤压腔的顶部固设有第一电磁铁,所述第一电磁铁的下侧固设有第一弹簧,能够实现芯片的自动清灰与涂硅脂的操作,并且涂下的硅脂相对比较的均匀,能够有比较好的散热效果,全程只需要控制一个电机的开关,因而操作非常的简单,自动化程度高,效率相对也较高,值得推广。
搜索关键词: 一种 芯片 自动 涂硅脂 装置
【主权项】:
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