[发明专利]一种芯片自动涂硅脂的装置有效
申请号: | 202010491470.8 | 申请日: | 2020-06-02 |
公开(公告)号: | CN111584409B | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 黄增军 | 申请(专利权)人: | 温州华邦安全封条股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288 | 代理人: | 黄华 |
地址: | 325100 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片自动涂硅脂的装置,包括底座,所述底座的上表面内设有带轮腔,所述带轮腔内设有用于芯片进给的进给机构,所述带轮腔的上侧设有固设于所述底座上表面上的涂脂块,所述涂脂块的下表面内设有第一空腔,所述第一空腔的前壁内设有用于吹走芯片上侧灰尘的清灰机构,所述第一空腔的顶壁中间内设有挤压腔,所述挤压腔的顶部固设有第一电磁铁,所述第一电磁铁的下侧固设有第一弹簧,能够实现芯片的自动清灰与涂硅脂的操作,并且涂下的硅脂相对比较的均匀,能够有比较好的散热效果,全程只需要控制一个电机的开关,因而操作非常的简单,自动化程度高,效率相对也较高,值得推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 自动 涂硅脂 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造