[发明专利]一种集成电路晶圆制造中的良率预测方法有效

专利信息
申请号: 202010491650.6 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN111667111B 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 师伟堂;王文瑞;曾子明;曹玥 申请(专利权)人: 上海哥瑞利软件股份有限公司
主分类号: G06Q10/04 分类号: G06Q10/04;H01L21/66;G06Q50/04;G06Q10/0637
代理公司: 上海政济知识产权代理事务所(普通合伙) 31479 代理人: 辇甲武
地址: 200000 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提出一种集成电路晶圆制造中的良率预测方法,包括以下步骤:备选参考产品模型获取;备选参考产品参数获取;备选参考产品函数获取;备选参考产品预测;最终参考产品选择;新产品预测模型获取;新产品良率预测。本发明提供的集成电路晶圆制造中的良率预测方法,基于晶圆制造中的随机缺陷密度与良率的函数关系,参考生产线上已有成熟产品的良率数据,通过数据模型建立及回归分析,能达到一个比较精确的新产品良率预测值,给半导体集成电路晶圆制造提供一种新产品良率预测的方法。
搜索关键词: 一种 集成电路 制造 中的 预测 方法
【主权项】:
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