[发明专利]一种芯片过热水冷散热设备有效

专利信息
申请号: 202010496771.X 申请日: 2020-06-03
公开(公告)号: CN111599775B 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 李梦霞 申请(专利权)人: 武义县达香电子有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/473;H01L23/467
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 321200 浙江省金华市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种芯片过热水冷散热设备,包括冷却箱,所述冷却箱内设有传送腔,所述传送腔后侧内壁转动设有横轴,所述横轴上固定设有扇叶,所述传送腔上侧内壁上下贯通设有热水输出槽,所述传送腔左侧内壁左右贯通设有热水输入槽,本发明结构简单,操作简便,本发明的设备在一般情况下都是由风冷进行散热,但是当芯片热度在风冷的条件下无法降温的时候,设备会自动将水冷打开对设备进行散热,设备在风冷进行散热时,设备会增大风冷的排气角度,设备功能配合完善,具有较高的一体化程度。
搜索关键词: 一种 芯片 过热 水冷 散热 设备
【主权项】:
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