[发明专利]跨阻放大器芯片及光接收模组有效
申请号: | 202010497209.9 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN111404494B | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 刘森;刘盛富;刘筱伟;杨超;刘海彬;胡云斌 | 申请(专利权)人: | 微龛(广州)半导体有限公司 |
主分类号: | H03F3/10 | 分类号: | H03F3/10;H03F1/52 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 施婷婷 |
地址: | 510663 广东省广州市高新技术*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种跨阻放大器芯片及光接收模组,包括:封装于同一封装体内的光电探测器,滤波电容及跨阻放大器芯片;跨阻放大器芯片包括通过深沟槽隔离的内置滤波电阻区域及跨阻放大器器件区域,内置滤波电阻区域内形成有滤波电阻,滤波电阻的两端通过各金属层导线引出至相应焊盘,内置滤波电阻及内置滤波电阻区域内各金属层与衬底不连接;跨阻放大器器件区域内形成有构成跨阻放大器的器件。本发明增加滤波电容及滤波电阻构成的滤波电路以减小外界Wi‑Fi信号对光接收机的影响,提高光接收机的灵敏度;克服技术难点将滤波电阻设置在跨阻放大器芯片内,节省片外电阻的使用成本,消除封装打线空间限制,同时简化封装打线方案,极具实用价值。 | ||
搜索关键词: | 放大器 芯片 接收 模组 | ||
【主权项】:
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