[发明专利]包括堆叠的半导体芯片的半导体封装在审
| 申请号： | 202010498116.8 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN112563234A | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 金载敏 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 包括堆叠的半导体芯片的半导体封装。半导体封装可以包括：芯片堆叠，其包括第一至第N半导体芯片，该第一至第N半导体芯片以向一侧偏移的方式堆叠以使得该第一至第N半导体芯片的在另一侧的边缘被暴露，并且具有分别设置在另一侧边缘的第一至第N芯片焊盘；桥接单元，其相邻于芯片堆叠的另一侧并与芯片堆叠间隔开；第k至第N导线，该第k至第N导线在其一端与第一至第N芯片焊盘中的第k至第N芯片焊盘连接的状态下在垂直方向上延伸；第一至第k‑1导线，该第一至第k‑1导线的一端连接至第一至第N芯片焊盘中的第一至第k‑1芯片焊盘；以及附加导线，其电连接到第一至第k‑1导线并在其一端连接至桥接单元的状态下在垂直方向上延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 堆叠 半导体 芯片 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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