[发明专利]一种微波TR组件封装壳体结构及装配方法及其方法在审
| 申请号： | 202010499306.1 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113759315A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 钟剑锋;杜小辉;王日初 | 申请（专利权）人： | 南京吉凯微波技术有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/02 | 分类号： | G01S7/02;G01M3/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210000 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微波TR组件封装壳体结构及装配方法及其方法，其壳体结构包括盖板、过渡环和底部壳体，所述盖板采用钛合金材料的薄板制造而成，所述过渡环采用钛合金材料的方框结构制造而成，所述底部壳体是采用铝基碳化硅材料的盒状结构制成，所述盖板和过渡环紧密贴合，且盖板和过渡环贴合位置为第二焊接部位，所述第二焊接部位采用激光焊接；本发明封装壳体将最理想的壳体封装材料和焊接封装方法充分结合，其中，铝基碳化硅材料用于底部壳体材料，散热性好，重量轻，热膨胀系数与基板、热沉等器件更接近，更适合焊接，过渡环和盖板采用钛合金材料，强度大，重量轻，更适合激光封焊，密封性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 tr 组件 封装 壳体 结构 装配 方法 及其 | ||
【主权项】：
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