[发明专利]基于低秩与稀疏联合约束的带微动部件目标SA-ISAR成像方法有效
| 申请号： | 202010501764.4 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN111610522B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 张双辉;刘永祥;黎湘;霍凯;姜卫东;田彪;张新禹;高勋章 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科技大学 |
| 主分类号： | G01S13/90 | 分类号： | G01S13/90 |
| 代理公司： | 湖南企企卫知识产权代理有限公司 43257 | 代理人： | 任合明 |
| 地址： | 410073 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明属于雷达成像领域，涉及一种基于低秩与稀疏联合约束的带微动部件目标的SA‑ISAR成像方法，包括以下步骤：S1对带微动部件目标平动补偿后的目标一维距离像序列进行建模；S2对带微动部件目标稀疏孔径ISAR成像问题进行建模；S3采用线性ADMM对带微动部件目标稀疏孔径ISAR成像问题进行求解。有益效果：可实现带微动部件目标稀疏孔径ISAR成像，在稀疏孔径条件下，可有效分离目标主体部分与微动部件的一维距离像序列，消除目标微动部件引起的m‑D效应，并消除稀疏孔径导致的旁瓣与栅瓣干扰，进而获取聚焦效果良好的目标主体部分ISAR图像，对于数据受限条件下的带微动部件目标雷达成像、微动参数估计、特征提取与目标识别有重要的工程应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 稀疏 联合 约束 微动 部件 目标 sa isar 成像 方法 | ||
【主权项】：
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