[发明专利]光学集成封装半导体光源器件在审
| 申请号： | 202010502212.5 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN113764560A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 黄伟;曹宇星;汪洋 | 申请（专利权）人： | 深圳瑞识智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/58;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及光学集成器件技术领域，具体公开了一种光取出效率较高且器件发热量较低的光学集成封装半导体光源器件，该光学集成封装半导体光源器件包括基板、光学透镜、LED芯片及透光胶层，基板上设有电路，光学透镜与基板固定连接，光学透镜与基板之间具有光源空腔，LED芯片及透光胶层分别收容于光源空腔，LED芯片设置于电路的顶部并与电路电性连接，透光胶层至少设置在LED芯片的上表面，透光胶层用于降低LED芯片光取出时的菲涅尔损失；透光胶层的外表面为凸弧面，凸弧面用于降低LED芯片发出的光的全反射损失。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 集成 封装 半导体 光源 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳瑞识智能科技有限公司，未经深圳瑞识智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010502212.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
