[发明专利]一种覆铜板的制备方法在审
| 申请号： | 202010503059.8 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN111683464A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 邵亚国;邵爱国;赵中伟 | 申请（专利权）人： | 江苏富仕德科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K3/38;C08L53/02;C08L71/12;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/36;C08K5/14;C08K3/30;C08K5/55;C08K5/50;C08J5/04 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 王雪 |
| 地址： | 214174 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种覆铜板的制备方法，包括如下步骤：步骤1、将增强材料浸渍于树脂液中，得预浸料；步骤2、加热预浸料，得到半固化片；步骤3、将若干张半固化片进行叠合，至规定厚度后，分别在最上层和最下层覆设铜箔，然后热压得到覆铜板；其中，在步骤3中，所述铜箔至少一面为粗糙面，2层所述铜箔的粗糙面相对设置，所述铜箔采用1盎司铜箔、半盎司铜箔中的至少一种；所述1盎司铜箔的粗糙面的铜瘤高度为8～12微米；所述半盎司铜箔中粗糙面的铜瘤高度为6～10微米。采用本发明方法制得的覆铜板，其损耗因子低，且在高频和高温高湿条件下无明显漂移，同时耐热性好、剥离强度高、吸水率低，适合天线及基站等要求高频的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 铜板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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