[发明专利]一种非接触测量光学晶体包边厚度的装置和方法有效
| 申请号： | 202010503118.1 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN111795649B | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 汪丹;周唐建;尚建力;高清松;王君涛;王亚楠;邬映臣;李密 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院应用电子学研究所 |
| 主分类号： | G01B11/06 | 分类号： | G01B11/06 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 韩雪 |
| 地址： | 621000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种非接触测量光学晶体包边厚度的装置和方法，属于激光系统光学参数测量领域，平行光源发射的平行激光束入射至待测样品的包边和晶体内部，光线在包边和晶体内部沿直线传播，在界面处发生反射和散射，出射光经过物镜和目镜后，待测样品后表面光场分布成像至CCD相机，因界面处光线不能到达CCD相机，在像中对应的位置会出现暗区；CCD相机用于将采集的光场分布转化为图像，并传递给数据处理系统，数据处理系统计算出暗区到待测样品的包边边缘的长度，再根据成像系统放大比例，获得晶体包边厚度。本发明的非接触测量光学晶体包边厚度的装置和方法，结构简单、使用方便，快速直观，可弥补已有技术结构复杂和不能直接测量的不足。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接触 测量 光学 晶体 厚度 装置 方法 | ||
【主权项】：
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