[发明专利]智能数字芯片出厂检测装置在审
| 申请号： | 202010503163.7 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN111624467A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 曹秀林 | 申请（专利权）人： | 曹秀林 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226500 江苏省南通市如皋*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及检测装置技术领域，更具体地说，涉及一种智能数字芯片出厂检测装置，包括芯片箱、芯片顶出单元、芯片输送带、驱动单元、芯片检测仪、机架和门形立架，所述芯片箱固定连接在所述机架上；所述芯片箱连接在所述芯片顶出单元上；所述芯片顶出单元滑动配合在所述芯片箱前端的芯片出口内；所述芯片输送带的两端与所述机架的前后两端活动连接；所述芯片输送带传动连接所述芯片顶出单元；所述芯片输送带位于所述芯片出口的前端；本发明的内部设有芯片顶出单元，芯片顶出单元可以将芯片箱内部存放的数字芯片逐个顶出至芯片输送带，进而通过芯片输送带输送至芯片检测仪的下端进行检测，有利于提高检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 数字 芯片 出厂 检测 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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