[发明专利]基于LCP的多层矩形三维微波导制造方法及微波导有效
| 申请号： | 202010503677.2 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN111628263B | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 刘凯;郭芸希;曹向荣;张诚;罗燕;丁蕾;任卫朋;王立春 | 申请（专利权）人： | 上海航天电子通讯设备研究所 |
| 主分类号： | H01P11/00 | 分类号： | H01P11/00;H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于LCP的多层矩形三维微波导制造方法及微波导，包括：对多层LCP电路板进行光刻后层压生成目标多层LCP电路板，目标多层LCP电路板中的第一层LCP电路板的上表面有第一金属层；对目标多层LCP电路板加工出沿厚度方向延伸的至少两沟槽，沟槽延伸至第一金属层；以第一金属层为阴极，沟槽为模具，对沟槽进行电铸填充至目标多层LCP电路板的上表面；在两沟槽对多层LCP电路板进行切割至第一金属层生成内腔体；将另一LCP电路板封盖内腔体后进行层压，另一LCP电路板封盖内腔体的下侧面具有第二金属层。本发明中两个金属侧壁，由层压后的LCP多层板激光加工沟槽后，精密电铸铜填充形成，减少了层压次数，解决了叠层周期长，工艺复杂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 lcp 多层 矩形 三维 微波 制造 方法 | ||
【主权项】：
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