[发明专利]改善柔性OLED模组激光切割的光束整形结构及其方法在审
| 申请号： | 202010504073.X | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN111618426A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 张满强;金奉渊;李琰;肖瑶;夏菁 | 申请（专利权）人： | 成都拓米电子装备制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/06 | 分类号： | B23K26/06;B23K26/062;B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 611730 四川省成都市郫都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了改善柔性OLED模组激光切割的光束整形结构及其方法，属于半导体激光切割的技术领域，以高斯光束作为入射光束，在入射光束的光线传播路径上布置第一镜片和第二镜片并形成出射光束；根据加工需求选择第一镜片和第二镜片相对于光线传播方向的底角角度，并确保两底角角度相反且绝对值相等；使第一镜片和第二镜片的镜片中心均与光线的光轴相重合，并通过调整第一镜片与第二镜片之间的间距对出射光束的环形光斑尺寸调整；使用激光切割用聚焦镜头对出射光束进行聚焦，聚焦后光斑在加工面进行切割，以达到将高斯光束进行整形，去掉边缘部分能量，通过减小Haze的产生以确保加工质量的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 改善 柔性 oled 模组 激光 切割 光束 整形 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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