[发明专利]一种工件承载装置和固化设备在审
| 申请号： | 202010504199.7 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN111653516A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 吴涛;孙增强 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创集成电路装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;姜春咸 |
| 地址： | 101312 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种工件承载装置，用于在半导体器件制造过程中承载待加工件并进行位置调整，所述工件承载装置包括工作台、支撑架和多个连接组件；其中，所述工作台用于承载待加工件；所述支撑架与所述工作台之间设置有多个所述连接组件，所述连接组件用于带动所述工作台相对于所述支撑架平移和/或旋转。本发明提供的所述工件承载装置能够在保证工作台水平度的前提下平稳地对工作台的位置进行调整，进而灵活、平稳地调整工作台上的显示屏等待加工件与支撑架以及加工装置之间的相对位置。本发明还提供一种固化设备。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工件 承载 装置 固化 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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