[发明专利]激光加工系统在审
| 申请号： | 202010506399.6 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN112045301A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 泷川宏;黑泽忠;町田久忠 | 申请（专利权）人： | 发那科株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/064 | 分类号： | B23K26/064;B23K26/70;B23K26/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光加工系统，具备能够检测或监视激光加工过程中的异常的加工头。激光加工系统具备：激光装置，其用于输出激光；以及加工头，其射出从激光装置的激光振荡器射出并在光纤中传播来的激光，以将激光照射至工件来进行激光加工，其中，加工头具备：至少一个波长选择性镜，其反射率、透射率根据波长而不同；以及至少一个摄像设备，在激光加工过程中，使从激光被导入到加工头内的一侧传播来的光由波长选择性镜反射、而入射至摄像设备的摄像面，并检测摄像设备的摄像面上的入射光照度分布，由此监视从激光振荡器到达加工头的激光光学系统的异常。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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