[发明专利]一种软板miniLED背光源工艺有效

专利信息
申请号: 202010506788.9 申请日: 2020-06-05
公开(公告)号: CN111867253B 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 查显超 申请(专利权)人: 深圳市隆利科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/34
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 任志龙
地址: 518000 广东省深圳市龙华区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种软板miniLED背光源工艺,属于miniLED软板加工的技术领域,其包括以下步骤:一、软板设计生产:设计并生产软板;二、钢网设计订制:设计并订制钢网;三、背板成型:设计并生产背板;四、灯板胶粘附:在背板上涂上灯板胶;五、软板粘附:将软板通过灯板胶粘附在背板上;六、锡膏印刷、芯片绑定、氮气炉焊接、喷淋清洗、荧光粉喷涂、IC绑定、回流焊、膜材组装:完成背光源剩余工艺步骤,最后组装成型,本发明具有能够避免软板翘曲导致的产品不良的效果。
搜索关键词: 一种 miniled 背光源 工艺
【主权项】:
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