[发明专利]一种芯片加工晶圆清洗装置在审
| 申请号： | 202010508290.6 | 申请日： | 2020-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN111952221A | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 常世猛 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B1/02;B08B3/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 065900 河北省廊坊*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片加工晶圆清洗装置，其特征在于，包括：排水槽、外壳、控制器、进料口、喷洒管、固定机构和升降机构；外壳安装在所述排水槽的顶端，所述外壳的内腔底端和排水槽的内腔顶端相贯通；控制器安装在所述外壳的前侧中心位置；进料口开设在所述外壳的内腔顶端中心位置；两个所述喷洒管分别沿左右方向安装在所述外壳的内腔前后两侧顶端；固定机构沿左右方向设置在所述外壳的内腔中部；升降机构沿上下方向安装在所述外壳的内腔底端。该芯片加工晶圆清洗装置，可对不同尺寸规格的晶圆进行固定同时可使晶圆在清洗过程中保持转动，提高装置适用性，并可使晶圆清洗完毕自动移出装置内腔，方便取出，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 加工 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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