[发明专利]一种基于电致阳离子导电的金属玻璃表面原位金属化多层堆叠键合方法及装置

摘要

本发明公开了一种基于电致阳离子导电的金属/玻璃表面原位金属化多层共晶键合方法及装置。该方法为：将预镀膜金属试片与阳离子导电玻璃多层交替堆叠后置于真空炉内，各层金属和玻璃试片依键合顺序分别与直流静电场的负极和正极连通，对被键合件施加轴向压力的同时加热并加载电场，玻璃内阳离子在高温和电场斥力下，激活电离并定向迁移至玻璃键合表面富集，与自由电荷发生氧化还原反应生成单质，继而在玻璃表面的微纳结构中原位生长形成金属层，并在共晶温度下与镀膜发生扩散和共晶反应实现键合，重复上述工艺进行多层键合。本发明将阳极键合和共晶键合原理结合，在较低温度和低电压条件下，实现金属与玻璃的高导电、高导热及高强度多层键合。