[发明专利]一种FPC板导体线路的填充方法有效
| 申请号： | 202010509592.5 | 申请日： | 2020-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN111885827B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 李育贤;陈迪华 | 申请（专利权）人： | 江西一诺新材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 宁波甬致专利代理有限公司 33228 | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 341600 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种FPC板导体线路的填充方法，其方法为在导体线路蚀刻形成后,且覆盖膜贴合之前,用CCD印刷机或者CCD光学喷印机,以光学点对位，在覆盖膜开口交接处,喷印上一道热固型油墨,且油墨的侧边与覆盖膜交接处等齐；对油墨进行预固化；预固化后，进行覆盖膜预热假贴；覆盖膜假贴完成，采用真空压合密着工艺使覆盖膜填充线路，该方法能够将导体线路的端口处存在的缺口填充满，防止出现局部药液残留从而使导体线路氧化的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 导体 线路 填充 方法 | ||
【主权项】：
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