[发明专利]三维半导体存储器装置

摘要

可以提供一种三维半导体存储器装置，所述三维半导体存储器装置包括第一芯片和堆叠在第一芯片上的第二芯片。第一芯片可以包括：第一基底，包括第一外围电路区域和第二外围电路区域；第一接触插塞和第二接触插塞；以及第一无源器件，位于第二接触插塞上并且电连接到第二接触插塞。第二芯片可以包括第二基底，第二基底包括分别与第一芯片的第二外围电路区域和第一外围电路区域竖直地叠置的单元阵列区域和接触区域。第二芯片还可以包括栅电极以及设置在第二基底的接触区域上和栅电极的端部上的单元接触插塞。第一无源器件可以竖直地位于栅电极与第二接触插塞之间并且可以包括第一接触线。