[发明专利]一种采用电压驱动的可控硅有效
| 申请号： | 202010512334.2 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN111627996B | 公开（公告）日： | 2023-05-23 |
| 发明（设计）人： | 唐红祥 | 申请（专利权）人： | 无锡光磊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L29/06 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 曹慧萍 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及功率半导体器件领域,公开了一种采用电压驱动的可控硅，包括N型硅片，N型硅片底部设有P型扩散层，P型扩散层底部电连接阳极电极，N型硅片顶部设有第一P阱，第一P阱内设有第一N扩散区，N型硅片顶部设有第二P阱，第二P阱内设有第二N扩散区，N型硅片顶部连接绝缘层，绝缘层上设有输出电极，输出电极穿过绝缘层分别与第一P阱和第一N扩散区电连接，绝缘层内还设有控制电极，绝缘层在第二P阱的对应处分别设有阴极电极和门极电极，阴极电极穿过绝缘层与第二N扩散区电连接，门极电极穿过绝缘层与第二P阱电连接，本发明将可控硅的导通控制从电流驱动变为电压驱动，降低了对驱动IC的要求，减少了可控硅的应用成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 采用 电压 驱动 可控硅 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡光磊电子科技有限公司，未经无锡光磊电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010512334.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种有效防止误拔出的宽带设备用电力插座
- 下一篇：一种换热器能量回收装置
- 同类专利
- 专利分类
