[发明专利]一种电路板镀锡设备在审
| 申请号： | 202010512493.2 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN111621834A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 王绥能 | 申请（专利权）人： | 温州骐铭电子设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/00;C25D3/30;C25D5/08;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325002 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板镀锡设备，包括底盘，所述底座上竖直固连有圆柱状的壳体，所述壳体上设置有可拆卸盖板，其特征在于，所述底盘固定设置有两个电机，所述电机呈一百八十度圆周分布在壳体左右两侧，所述壳体设置有外圆环板、内圆环板，所述内圆环板与外圆环板中间形成壳体腔，所述内圆环板形成内壳腔，所述壳体内圆环板设置有限位卡口，所述内圆环板设置有多个反流口，所述反流口使壳体腔与内壳腔连通，所述盖板下表面设置有限位卡块，所述限位卡快与限位卡口配合连接，所述盖板底面固定设置有镀液板，所述镀液板左右两侧固定连接内圆环板，所述镀液板设置有镀液腔，所述镀液腔内设置有夹持装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 镀锡 设备 | ||
【主权项】：
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