[发明专利]氟树脂组成物、使用该氟树脂组成物所制得的树脂片、积层板及印刷电路板有效
| 申请号： | 202010514502.1 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN113754974B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 刘淑芬;黄仕颕 | 申请（专利权）人： | 台燿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08L83/04;C08K7/14;B32B17/04;B32B17/12;B32B17/06;B32B15/085;B32B15/20;B32B27/04;B32B27/06;B32B27/18;B32B27/20;B32B27/32 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理有限公司 11301 | 代理人： | 张俊阁 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种氟树脂组成物，其包含以下成分：（A）第一氟树脂，其是聚四氟乙烯树脂；（B）第一填料，其是扁平玻璃纤维；以及（C）经聚硅氧烷包覆的第二氟树脂颗粒，其中，该经聚硅氧烷包覆的第二氟树脂颗粒（C）的粒径为0.2微米至80微米，且第二氟树脂的熔点低于第一氟树脂。本发明还提供一种使用该氟树脂组成物所制得的树脂片、积层板和印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组成 使用 积层板 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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