[发明专利]微合金化的高强度精密镍铬电阻合金材料的制备方法在审
| 申请号： | 202010514822.7 | 申请日： | 2020-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN111621674A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 黄国平;马丁;刘海定;何曲波;曾羽;杨贤军 | 申请（专利权）人： | 重庆材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | C22C19/05 | 分类号： | C22C19/05;C22C1/02;C22B9/18;C22F1/10;C22B9/16 |
| 代理公司： | 重庆志合专利事务所(普通合伙) 50210 | 代理人： | 徐传智 |
| 地址： | 400707 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明属于金属材料领域，特别涉及一种微合金化的高强度精密镍铬电阻合金材料，其制备方法为：真空感应熔炼→电渣重熔→真空自耗重熔→锻造开坯。采用本发明所述方法制备的材料电阻率高、电阻温度系数低，具有优异的耐热性能、耐腐蚀性能和力学性能以及良好的加工性能，可以满足高精度箔材、微细丝材的加工要求，提高成品的加工精度以及表面质量，用于制作高精密电子元件，采用VIM+ESR+VAR冶炼工艺制作的产品——精密电阻合金，由于精确控制了产品中合金元素以及杂质、气体含量，产品获得的电学性能以及加工性能均符合要求，可以面向国内外高端精密电阻合金市场。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 强度 精密 电阻 合金材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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