[发明专利]基于非磁颗粒在磁流体中自组装现象的非接触式磁控开关在审

专利信息
申请号: 202010516691.6 申请日: 2020-06-08
公开(公告)号: CN111564335A 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 牛小东;王誉乔;温明富;黎倩萍;章诗婷;张豪 申请(专利权)人: 汕头大学
主分类号: H01H36/00 分类号: H01H36/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 周增元;曹江
地址: 515000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例公开了一种基于非磁颗粒在磁流体中自组装现象的非接触式磁控开关,包括开关端盖模块、开关腔体模块、电极线、基座板、可控电磁铁、永磁铁,所述开关腔体模块包括柱面与顶面,所述柱面与顶面之间具有至少一对一一对应的电极线连接孔,所述开关腔体模块内容装有磁流体混合液;所述开关端盖模块具有上下设置的开关腔体装配孔,以及侧面上设置有与所述柱面上的电极线连接孔对应的永磁铁安装槽,所述电极线连接孔对数与所述永磁铁安装槽对数一致,所述开关腔体模块装配于所述开关腔体装配孔中;所述开关腔体模块固定设置于所述基座板上。采用本发明,能够实现非接触、高散热的开关,适用于恶劣工况的环境中。
搜索关键词: 基于 颗粒 流体 组装 现象 接触 式磁控 开关
【主权项】:
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