[发明专利]芯片封装方法有效
| 申请号： | 202010516757.1 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111668106B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 张文远;陈伟政;宫振越 | 申请（专利权）人： | 上海兆芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/535 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 上海市张江高科技*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装方法，其包括下列步骤：提供一支撑结构，且该支撑结构具有多个开口。形成多个支撑导电孔道贯穿该支撑结构。暂时地固定该支撑结构及多个芯片至一载板，其中这些芯片分别位于该支撑结构的这些开口内。形成一封装材料在该载板上，以及形成多个材料导电孔道及一材料图案化导电层，其中这些材料导电孔道位于该封装材料内并分别连接这些支撑导电孔道。形成一第一重布线路结构在该封装材料及该材料图案化导电层上，其中该第一重布线路结构经由该材料图案化导电层及这些材料导电孔道与该芯片及这些支撑导电孔道相电连接。移离该载板，以及形成一第二重布线路结构。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
