[发明专利]降低MEMS芯片应力的方法有效
| 申请号： | 202010517397.7 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111704102B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 任子龙;韩金龙 | 申请（专利权）人： | 格物感知（深圳）科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 李阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种降低MEMS芯片应力的方法，涉及一种微机电技术领域，包括如下步骤：步骤一：定制硅片，在硅片的表面镀铝得到镀铝硅片；步骤二：将得到的镀铝硅片上的铝层与MEMS芯片底部的接地通过银胶粘贴在一起得到MEMS芯片和镀铝硅片结合体；步骤三：将得到的MEMS芯片和镀铝硅片结合体进行烘烤得到烘烤后的MEMS芯片和镀铝硅片结合体；步骤四：将得到的烘烤后的MEMS芯片和镀铝硅片结合体进行固化，得到的固化后的MEMS芯片和镀铝硅片结合体；步骤五：将得到的固化后的MEMS芯片和镀铝硅片结合体通过硅胶粘贴在载体表面得到总结合体；步骤六：将得到的总结合体进行固化，得到固化后的总结合体；步骤七：将得到的固化后的总结合体上的铝层与载体通过打线方式连接。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 mems 芯片 应力 方法 | ||
【主权项】：
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