[发明专利]硅基微同轴延时线芯片有效
| 申请号： | 202010519131.6 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111900520B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李宏军;要志宏;申晓芳;钱丽勋;田秀伟;杨志;董春晖;王胜福;李丰;付兴中;周名齐;周少波;郭磊明;宋志刚;聂轶 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01P3/00 | 分类号： | H01P3/00;H01L27/02 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 祁静 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种硅基微同轴延时线芯片，该硅基微同轴延时线芯片包括：封装集成的第一基片、第二基片和第三基片；第一基片设置有第一凹槽和第一通孔阵列；第二基片设置有环形硅片，环形硅片上设置有第二通孔阵列；第三基片上设置有第二凹槽和第三通孔阵列；第二凹槽包括转接凹槽和第三凹槽；转接凹槽设置有芯子引出结构；第一基片、第二基片、第三基片通过金属层键合连接，第一凹槽、环形硅片、第三凹槽形成包围芯子硅片的空腔；空腔内填充空气，构成硅基微同轴延时线结构。上述硅基微同轴延时线芯片可通过将微延时线芯片中的芯子硅片进行转折、绕线或者堆叠等结构形式变换，以控制传输线的长度同时调节芯片的延时量。 | ||
| 搜索关键词： | 硅基微 同轴 延时 芯片 | ||
【主权项】：
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