[发明专利]一种基于共晶键合的固定流导元件的密封方法在审
| 申请号： | 202010519226.8 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111620301A | 公开（公告）日： | 2020-09-04 |
| 发明（设计）人： | 王旭迪;解亚杰;林文豫;王浩;丁云升;汪志伟;程霞 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | B81C3/00 | 分类号： | B81C3/00;H01L21/18 |
| 代理公司： | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 | 代理人： | 何梅生 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于共晶键合的固定流导元件的密封方法，首先使用光刻技术和热压键合工艺在硅片上制作固定流导元件，其次通过电子束蒸发镀膜工艺在固定流导元件上依次镀上Cr、Au、Ag和In金属层；再将一片的无氧铜板先进行表面处理，再进行上述镀膜工艺，依次镀上相应的Cr、Au、Ag和In金属层；之后在真空炉内进行最后的封装键合形成Ag‑In合金层；最后待自然冷却后将其与KF40法兰相连接，安装于测试系统中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 共晶键合 固定 元件 密封 方法 | ||
【主权项】：
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