[发明专利]干法刻蚀机用多功能安装调试平台在审
| 申请号： | 202010519993.9 | 申请日： | 2020-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN111584410A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 杨冬野;袁蕾 | 申请（专利权）人： | 苏州芯慧联半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;G02F1/13 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了干法刻蚀机用多功能安装调试平台，包括升降移动的升降平台装置、设于升降平台装置内的旋转装置、以及设于旋转装置顶部的伸缩平台装置；伸缩平台装置包括基板、设于基板顶部的导轨连扳、设于导轨连扳上沿其长度方向设置的上导轨和下导轨、配合上导轨沿其滑动的上手臂支架、配合下导轨沿其滑动的下手臂支架、以及相对平行设于上手臂支架侧边和设于下手臂支架侧边的若干手臂支撑体，手臂支撑体承载待刻蚀产品，旋转装置内旋转的主轴连接基板。本发明实现了在干法刻蚀机内有效调试液晶显示屏的位置，达到最佳刻蚀效果。 | ||
| 搜索关键词： | 刻蚀 多功能 安装 调试 平台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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