[发明专利]一种耐压壳体环形焊缝的真空预热电子束焊接方法有效
| 申请号： | 202010520737.1 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN111761192B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 耿永亮;陈高澎;郭宇凡;赵坤;王岗;于冰冰;蒋鹏 | 申请（专利权）人： | 中国船舶重工集团公司第七二五研究所 |
| 主分类号： | B23K15/04 | 分类号： | B23K15/04;B23K15/06;B23K15/00;B23K37/00 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 逯雪峰 |
| 地址： | 471000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐压壳体环形焊缝的真空预热电子束焊接方法，在真空环境下实现耐压壳体的焊接，对耐压壳体进行了焊前高温预热，在加热同时进行温度监控和水冷冷却，预热结束后通过转台转动进行环形焊缝的焊接，其中水冷冷却有效防止热辐射对真空室内零部件的损伤，经过真空预热和电子束焊接，既防止了壳体氧化，又解决了高强合金耐压壳体焊接性差，焊接接头性能低的难题，实现了高强合金耐压壳体的高效可靠连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐压 壳体 环形 焊缝 真空 预热 电子束 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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