[发明专利]一种多单管半导体激光器双面冷却封装结构在审
| 申请号： | 202010524736.4 | 申请日： | 2020-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN111711067A | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 石琳琳;王娇娇;马晓辉;邹永刚;徐莉;李岩;金亮;张贺;李卫岩 | 申请（专利权）人： | 长春理工大学 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 朱伟军 |
| 地址： | 130022 *** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明属于激光器技术领域，特别涉及一种多单管半导体激光器双面冷却封装结构，解决了多单管半导体激光器封装中的散热问题。一种多单管半导体激光器双面冷却封装结构，包括基础热沉，基础热沉上设置有绝缘热沉，绝缘热沉上设置有次级热沉，次级热沉之间为半导体激光器。通过在单管半导体激光器的N面和P面焊接次级热沉材料，使得半导体激光器产生的热量由传统的P面单向传导或N面单向传导改为P面和N面双向传导，增加了散热通道，提高了散热效率，高效地降低了有源区的结温，提高了激光器的输出功率和光束质量，通过将单管半导体激光器竖直放置，缩小了单管与单管之间的间距，节省了空间，使得器件更加小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多单管 半导体激光器 双面 冷却 封装 结构 | ||
【主权项】：
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