[发明专利]压力传感器、压力传感装置及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010527954.3 申请日: 2020-06-11
公开(公告)号: CN111811700B 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 郭小军;陈苏杰;唐伟 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤;陈丽丽
地址: 200030 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种压力传感器、压力传感装置及其制备方法。所述压力传感器包括:衬底;薄膜晶体管,包括位于所述衬底表面的栅电极、覆盖所述栅电极的绝缘层、位于所述绝缘层表面的源电极和漏电极、以及覆盖所述源电极和所述漏电极的半导体层;压力敏感薄膜,位于所述半导体层表面;下触发电极,位于所述压力敏感薄膜背离所述半导体层的表面;隔离柱,位于所述下触发电极背离所述压力敏感薄膜的表面;柔性防静电薄膜,位于所述隔离柱上方;上触发电极,位于所述柔性防静电薄膜朝向所述下触发电极的表面。由本发明提供的压力传感器组成的压力传感装置能够提高读取速度,降低功耗。
搜索关键词: 压力传感器 压力 传感 装置 及其 制备 方法
【主权项】:
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