[发明专利]低温环保多元合金焊锡膏及其制备方法在审
| 申请号： | 202010528482.3 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111590241A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 李爱良;万国晖;曹正;童桂辉;丁灿 | 申请（专利权）人： | 中山翰华锡业有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 杨连华 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温环保多元合金焊锡膏，包括以下质量份数的原料：锡合金焊料85～90份，助焊剂10～15份；所述锡合金焊料为含25wt％～45wt％的Bi、含0.5wt％～2.5wt％的低熔点金属以及余量为Sn的Sn‑Bi合金；所述助焊剂包括占助焊剂总质量28％～40％的松香、5％～16％的触变剂、6％～8％的表面活性剂、3％～6％的有机活性物质及余量的有机溶剂。将锡合金焊料中的Bi含量降到锡合金焊料的25wt％～45wt％，以改善降低Sn‑Bi合金的脆性，提高焊料的塑性，解决现有的含有Sn‑Bi焊料合金的焊锡膏脆性较大导致的潜在风险的问题；利用多数合金熔点低于其组分中任一种组成金属的熔点的特性，通过在锡合金焊料中添加低熔点金属与Sn、Bi混合制成的合金来使锡合金焊料的焊点温度降低，同时增强焊料的润湿性能。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 环保 多元 合金 焊锡膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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