[发明专利]一种基于学习机制的IC焊点缺陷检测方法有效
| 申请号： | 202010529781.9 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111681235B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 蔡念;陈文杰;肖萌;吴振爽;王晗 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06V10/774;G06V10/764 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郭帅 |
| 地址： | 510060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于学习机制的IC焊点缺陷检测方法，包括：根据多个合格IC焊点样本建立局部统计模型；采集IC焊点样本输入到局部统计模型中进行对比得到潜在缺陷图像作为训练集，训练集包括合格样本和不合格样本；利用训练子集对多个分类器进行训练；利用训练好的多个分类器对训练集进行评估，确定每个分类器的权重，计算每个样本的平均不合格概率，计算评估阈值；采集待检测的IC焊点样本图片，利用局部统计模型和多个分类器得到IC焊点样本的平均不合格概率，将平均不合格概率与评估阈值进行对比后获得检测结果。本发明提供的方法，自适应设置分类器权值与评估阈值，提高了IC焊点缺陷检测的准确率与鲁棒性，评估结果更加合理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 学习 机制 ic 点缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
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