[发明专利]一种激光焊接吸嘴及激光焊枪有效
| 申请号： | 202010529837.0 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111730204B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 缪磊;袁文卿;肖夕全;刘端琰 | 申请（专利权）人： | 苏州富强科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 | 代理人： | 孔凡玲 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光焊接吸嘴及激光焊枪，该激光焊接吸嘴包括：安装段；悬垂段，其在所述安装段的其中一端一体式地结合该安装段并且从该安装段出发向下延伸；以及延伸段，其安装至所述悬垂段的底部；其中，所述延伸段的外周至少部分凸出于所述悬垂段的外侧以形成外凸部，所述外凸部中开设有贯穿其上下表面的透光孔，所述透光孔在其外侧敞开从而将所述外凸部分隔成吸取块与压紧块。根据本发明，其将透光孔开设于吸嘴上不需要在吸嘴的旁侧额外预留激光避让工位，使得吸嘴的横向安装空间被保持得足够小，激光束可以通过透光孔从工件的正上方射入，减小了由于激光光路被刻意延长导致的激光束能量耗散，提高了焊接效率及焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 焊接 焊枪 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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