[发明专利]一种倒装LED芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202010530012.0 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111640830B | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 邬新根;刘英策;周芽扬;周弘毅;刘伟 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14;H01L33/10;H01L33/38;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒装LED芯片及其制备方法，通过在外延叠层表面设置电流阻挡层、电流传导复合层、ITO层及扩展电极；基于该技术方案，分别通过扩展电极作为与第一电极接触的反射电极、电流传导复合层作为通过ITO层与第二电极接触的反射电极层，使ITO层引入的电流经电流传导复合层后并通过电流阻挡层的阻挡使其在所述台面进一步横向传导，从而降低LED芯片的驱动电压；同时，通过电流传导复合层中的Al反射层再次配合DBR反射层，可进一步地提高电流传导复合层下方的反射率，提升芯片亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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