[发明专利]用于半导体封装设备的吹气吸尘装置有效
| 申请号： | 202010530023.9 | 申请日： | 2020-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN111785661B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 缪宁海 | 申请（专利权）人： | 南通通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 226017 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种用于半导体封装设备的吹气吸尘装置，吹气吸尘装置包括机台，在机台上安装有吹气吸尘机构，所述吹气吸尘机构包括气体导流结构，所述气体导流结构上具有用于与通气管道连通的接口，所述气体导流结构上还具有面向所述机台的吹气口和吸尘口。由接口送入气体，经由吹气口将产品表面的异物吹起，然后再通过吸尘口将吹起的异物及时吸走，避免了浮尘落在产品表面造成二次污染。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 设备 吹气 吸尘 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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