[发明专利]一种柔性电路板的制作方法及其柔性电路板有效
申请号: | 202010533805.8 | 申请日: | 2020-06-12 |
公开(公告)号: | CN111629527B | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
发明(设计)人: | 陈溪泉;刘美杏;张荣新;原思杰 | 申请(专利权)人: | 东莞市龙谊电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/10 | 分类号: | H05K3/10;H05K3/00;H05K3/26;H05K1/02 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;邹敏敏 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种柔性电路板的制作方法及其柔性电路板,其中,柔性电路板的制作方法包括依次的如下步骤:S1备料、S2贴压第一覆盖膜、S3激光开线、S4镀铜、S5贴压第二覆盖膜、S6蚀刻、S7贴压第三覆盖膜。该制作方法不仅可以避免采用超薄铜作为基材,而且采用覆盖膜压合方式以保护线路,还采用激光烧蚀成像技术以得到精密线路。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 制作方法 及其 | ||
【主权项】:
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