[发明专利]一种金相制样用冷镶嵌料及其制备方法在审
| 申请号： | 202010534072.X | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN111732818A | 公开（公告）日： | 2020-10-02 |
| 发明（设计）人： | 王奇;董文卫;姜海涛;陈飞;刘颖波 | 申请（专利权）人： | 西安泰力松新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/02 | 分类号： | C08L63/02;C08K9/06;C08K3/34;G01N1/36 |
| 代理公司： | 西安睿通知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 61218 | 代理人： | 包春菊 |
| 地址： | 710119 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于冷镶嵌料领域，公开了一种金相制样用冷镶嵌料及其制备方法，冷镶嵌料包括以下原料：预处理的碳化硅粉末、环氧树脂和乙二胺；其中预处理的碳化硅粉末包含γ―氨丙基三乙氧基硅烷、无水乙醇和碳化硅粉末；该冷镶嵌料结合碳化硅高硬度的特性和环氧树脂固化后化学稳定性及尺寸稳定性优的特点，与市购镶嵌套装相比，具有成本低、压缩强度高、满足后续硬度检测要求，同时也避免了金相制样中镀层变形和塌边的形成，且具有固化时间快、固化收缩率小的优点，其制备方法简单，易操作实施，可用于金属及其合金，非金属如陶瓷、玻璃等金相试样。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金相 制样用冷 镶嵌 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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