[发明专利]一种带有单片集成驱动电路的μLED显示芯片有效
申请号: | 202010535463.3 | 申请日: | 2020-06-12 |
公开(公告)号: | CN111834388B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 孙捷;郭太良;吴朝兴;黄忠航;张永爱;周雄图;严群 | 申请(专利权)人: | 福州大学;闽都创新实验室 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L25/16;G09F9/33;G09G3/32 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 钱莉;蔡学俊 |
地址: | 350108 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明涉及一种带有单片集成驱动电路的μLED显示芯片,其外延结构从下至上包括衬底、未掺杂缓冲层、第一、第二、第三掺杂半导体层、未掺杂发光层、第四掺杂半导体层。所述芯片的器件结构包括在上述材料上通过半导体工艺制备的各种图形化结构,具体包括半导体台面、沉积的绝缘层和透明电极、沉积的金属接触电极。芯片工作时,其μLED是发光单元;多个双极型晶体管、多个电容组成的电路部分是驱动单元,它对发光单元进行一对一的控制。本发明的最大优点是将像素的发光单元和驱动单元直接集成,从而不需将发光单元一对一精准地转移至驱动衬底上并键合,规避了一大技术瓶颈。本发明降低μLED显示芯片的设计制造复杂度,提高了集成度、良率、可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 带有 单片 集成 驱动 电路 led 显示 芯片 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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