[发明专利]一种多孔无定型二氧化硅粉体及其制备方法、应用在审

专利信息
申请号: 202010536355.8 申请日: 2020-06-12
公开(公告)号: CN111732108A 公开(公告)日: 2020-10-02
发明(设计)人: 王韶晖;蒋学鑫;张轲轲;秦永法 申请(专利权)人: 安徽壹石通材料科技股份有限公司
主分类号: C01B33/18 分类号: C01B33/18;B82Y40/00;B82Y30/00;C09J183/07;C09J11/04
代理公司: 合肥中博知信知识产权代理有限公司 34142 代理人: 徐俊杰
地址: 233400 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种多孔无定型二氧化硅粉体及其制备方法、应用,涉及二氧化硅粉体技术领域,所述多孔无定型二氧化硅粉体由纳米二氧化硅聚集构成,纳米二氧化硅之间通过化学键连接,形成孔道互穿结构;将本发明制备的粉体作为防沉降剂用在灌封胶中,灌封胶大分子可以通过孔道互联,形成稳定的网络结构;并且少量添加该粉体便可以起到防止导热粉体沉淀的效果,同时对导热灌封胶的整体导热性能、流平性影响小。
搜索关键词: 一种 多孔 定型 二氧化硅 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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