[发明专利]用于抛光半导体晶圆的设备和方法有效
| 申请号： | 202010537259.5 | 申请日： | 2020-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN112207698B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | J·弗兰克;L·兰普雷希特 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/00;B24B41/02;B24B49/12;B24B41/06;H01L21/304;H01L21/302 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘佳斐 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 用于抛光半导体晶圆的设备和方法。设备包括至少两个抛光机，用于晶圆的同时双面抛光；承载件，其位于抛光机下抛光板的抛光垫上并且有接收晶圆的凹进部；高架传送系统，传输包含待抛光的晶圆的盒；分配给每个抛光机的竖直传送系统，其从高架传送系统取出盒，并且竖直传送系统包括晶圆升降器，将待抛光的晶圆从盒提出；自主移动到抛光机并有操纵器的机器人，操纵器从升降器取出晶圆，将晶圆插入凹进部，并且在抛光操作结束时将已抛光的晶圆从凹进部提出；分配给每个抛光机的x/y线性单元有晶圆夹持器，夹持器从机器人的操纵器中取出晶圆，并将晶圆放到有接收器的湿式传送容器内；和无人驾驶传送工具，将传送容器输送到已抛光的晶圆的清洁单元。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 抛光 半导体 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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