[发明专利]一种用于芯片封装的引线框架及制备方法在审
| 申请号： | 202010538887.5 | 申请日： | 2020-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN111668183A | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮;丁华;王成;沈洁 | 申请（专利权）人： | 深圳市环基实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳世科丰专利代理事务所(特殊普通合伙) 44501 | 代理人： | 杜启刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片封装的引线框架及制备方法。引线框架包括基板、基岛和多个围绕基岛外周布置的引脚，基岛包括布置在基板上方的上基岛、布置在基板下方的下基岛和穿透基板、连接上基岛与下基岛的金属岛，引脚包括布置在基板上方的上引脚、布置在基板下方的下引脚和穿透基板、连接上引脚与下引脚的金属柱。本发明引线框架的基岛和引脚由基板固定，基板将基岛和引脚分隔成上下两部分，可以阻隔封装时封装胶向下渗漏，避免产生芯片封装的溢胶缺陷；而且，封装完成后，引线框架的表面不需要后续处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 引线 框架 制备 方法 | ||
【主权项】：
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