[发明专利]无荧光标记的光学定位成像方法有效
| 申请号： | 202010539311.0 | 申请日： | 2020-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN111668129B | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 张天悦;李向平;车颖 | 申请（专利权）人： | 暨南大学 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 郑浦娟 |
| 地址： | 510627 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的无荧光标记的光学定位成像方法，由于利用激发光束改变待测样品的折射率，让待测样品的响应光谱发生移动，进而使待测样品进入预设共振模式散射出响应光束，最后根据采集响应光束的散射信号并对其进行转换，完成对待测样品的二维图像构建，本申请基于的是非线性散射特性的光学定位成像技术，具有远场成像、高分辨率、高稳定性、无光漂白以及可逆性等优点；此外，由于本申请在光学定位成像的整体实施过程中并不会对待测样品有任何荧光标记处理，即不会让待测产品发生不可逆损伤，安全可靠性极高。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光 标记 光学 定位 成像 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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