[发明专利]多束流电子束成型方法在审
| 申请号： | 202010541066.7 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN111687414A | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 曹志强 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B22F3/24;B33Y10/00;B33Y40/20 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 王晶 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种多束流电子束成型方法，采用具有多束流电子束的3D打印机，其步骤为：首先，模型修正，通过通用软件根据零件模型特点进行模型修正，计算加工余量，修改局部特征，使得模型适合进行多束流电子束成型；切片，通过通用软件对零件模型进行切片分成，生成多束流电子束成型可以执行的程序，最后生成切片文件；设定工艺参数，根据成型零件大小，设定送丝速度、电子束功率、基板移动速度；逐层打印，最终得到所需的零件外形；后处理，将基板与零件进行切割。本发明采用双电子束作为能量源，同轴输送加热金属丝材，打印效率高、精度高，实现金属结构件的增材制造。 | ||
| 搜索关键词： | 流电 成型 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海理工大学，未经上海理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010541066.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防止颗粒滑动的芯体及其制备方法
- 下一篇：具有抗微生物性能之布料
