[发明专利]介电组合物和包括其的多层电子组件有效
申请号: | 202010541176.3 | 申请日: | 2020-06-15 |
公开(公告)号: | CN112151267B | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 咸泰瑛;赵志弘;白承仁;权亨纯 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/232;H01G4/248;H01G4/30 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 薛丞丞;程月 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本公开提供了一种介电组合物和包括其的多层电子组件。所述介电组合物包括主成分和第一副成分,所述主成分具有由ABO |
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搜索关键词: | 组合 包括 多层 电子 组件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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