[发明专利]生产系统在审
| 申请号： | 202010541339.8 | 申请日： | 2020-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN112117211A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 川合章仁 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供生产系统，其有效地检测生产工序中的异常。生产系统具有：对被加工物进行第1工序的加工的多个第1装置；对被加工物进行第1工序后的第2工序的加工的第2装置；记录部，其将在从第1工序到第2工序中哪个被加工物由哪个第1装置加工进行记录；以及控制单元，其控制第1装置、第2装置以及记录部。第2装置包含：检查部，其检查被加工物而发现不良；判定部，其判定由哪个第1装置进行了加工的被加工物中不良多；以及通知部，其通知判定部的判定结果。 | ||
| 搜索关键词： | 生产 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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